6-8#锡粉在锡膏中的应用

锡粉与锡膏在电子产业中起着极为重要的作用。在规格和型号方面，多种锡基粉体被详细列出，例如无铅锡粉包含多种合金类型，每种合金都有其特定熔点，规格型号包括2# - 6#，不同型号对应的粒径和氧含量范围也有所不同。在锡膏的主要成分与特征方面，介绍了其外观、包装、保存温度等基本信息，还提到了常见的制作混合方式，并且从环境保护和使用温度的角度对锡膏进行了分类。

一、锡基粉体规格与型号 规格与参数 类型 无铅锡粉

合金 SnAgCu Sn - Ag Sn - Sb Sn - Bi Sn - Bi - Ag Sn - Bi - Cu 

熔点 217 - 225℃ 221℃ 245 - 255℃ 138℃ 138 - 189℃ 149 - 209℃ 

规格型号 类型 2# 3# 4# 5# 6# 

粒径 45 - 75μm 25 - 45μm 20 - 38μm 15 - 25μm 5 - 15μm 

氧含量 90ppm 110ppm 130ppm 150ppm 200ppm  

二、锡膏的主要成分和特征

<!--[if !supportLists]-->1.<!--[endif]-->锡膏又被称为焊锡膏，呈灰色或灰白色糊状。通常以五百克为单位密封于容器中，习惯上一般采用针铜包装保存。保存温度以0 - 10℃为宜（5 - 7℃的超低温保存效果最佳），也有在常温保存的，但效果欠佳。

<!--[if !supportLists]-->2.<!--[endif]-->现在通常使用3#粉（25 - 45微米）合金粉（由于不同需求也可能使用更多粗粉）和8% - 12%的焊锡膏在真空（氮气）环境中混合。

<!--[if !supportLists]-->3.<!--[endif]-->锡膏的分类 （1）根据环境保护分类

<!--[if !supportLists]-->a.<!--[endif]-->铅锡焊锡膏

<!--[if !supportLists]-->b.<!--[endif]-->无铅焊锡膏：锡银铜/锡铜/锡铋焊锡膏 （2）通过使用温度分类

<!--[if !supportLists]-->c.<!--[endif]-->高温：锡银铜

<!--[if !supportLists]-->d.<!--[endif]-->常温：银铋

<!--[if !supportLists]-->e.<!--[endif]-->低温：锡铋铅/锡铋焊料膏

三、锡膏的应用

 1）具有组装密度高、结构紧凑、电子产品体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好、重量轻、生产效率高等优点。一般采用SMT（表面贴装技术）之后，电子产品体积可缩小40% - 60%，重量可减轻60% - 80%。SMT在电路板装联工艺中占据领先地位。

2）可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低。

3）高频特性好，减少了电磁和射频干扰。

4）易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达30% - 50%，节省材料、能源、设备、人力、时间等。

5）材料成本低。现在，除了少数片状化困难或封装精度特别高的品种外，绝大多数SMT元器件的封装成本已经低于同样类型、同样功能的THT（通孔插装技术）元器件，随之而来的是SMT元器件的销售价格比THT元器件更低。 6）SMT技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。在印制板上组装时，元器件的引线无需整形、打弯、剪短，从而使整个生产过程缩短，生产效率得以提高。同样功能电路的加工成本低于通孔插装方式，一般可使生产总成本降低30% - 50%。

四、影响 如今，地球已遭受人类不同程度的破坏，以SMT设备为主的SMT生产线作为工业生产的一部分，不可避免地会对我们的生存环境造成破坏。从电子元器件的包装材料、胶水、焊膏、助焊剂等SMT工艺材料，到SMT生产线的生产过程，都存在着这样或那样的污染，SMT生产线越多、规模越大，污染就越严重。

五、锡粉、锡膏的发展方向 随着科学技术的进步，人们对电子产品的需求也在发生变化：更加轻便、小巧、无污染且更实惠。这对电子产品提出了更高的要求，意味着电器元器件将更加微小，同时也要求锡膏的粉体更加细小。 目前市场上大多数锡膏以3#、4#为主，使用5#粉及以上的极少，3 - 5年后可能以4#、5#粉为主导，大力发展6 - 8#粉体，这对制粉企业既是更大的挑战，也是一种机遇。 国家加大环境保护力度，这将给锡膏材料的选择带来巨大变化，首先含铅材料将被全面取代，芯片公司应环保要求推出焊接温度不超过190℃的芯片，降低焊接温度、减少热量排放，这对SMT贴片的焊接选用锡膏型号至关重要，这将是锡膏企业的一个机遇！在应用方面，锡膏有众多优点，如在组装电子产品时能实现高密度、结构紧凑等，可使体积缩小、重量减轻，在可靠性、高频特性、自动化实现等方面表现良好，同时能降低成本。然而，SMT生产线会对环境造成破坏，从工艺材料到生产过程都存在污染。 随着科技发展和人们需求的变化，锡粉、锡膏朝着更加细小、符合环保要求的方向发展。目前市场上以3#、4#锡膏为主，未来3 - 5年后4#、5#粉可能成为主导，6 - 8#粉体将得到大力发展。国家环保力度的加大促使含铅材料被取代，芯片公司的环保要求也将影响锡膏企业，这既是挑战也是机遇。